Alumínium kötésű uszonyos hűtőborda

Az Aluminium Bonded Fin Heat Sink egy hőleadó alkatrész, amelyet alumíniumötvözet hordozóból és egyedi bordákból állítanak össze ragasztási eljárással, és egy kiterjesztett hőcserélő felület létrehozására használják.

Magas hővezető képességű alumíniumötvözet

A 6063 alumíniumötvözet (hővezető képesség kb. 200 W/m·K) fő anyagként való felhasználása csökkenti a hőellenállást a hővezetési úton, és megkönnyíti a hőátadást az aljzatról a bordákra.

Állítható uszonysűrűség

Az egyes bordák ragasztási eljárással vannak elrendezve, lehetővé téve a bordák távolságának és mennyiségének a tervezési tartományon belüli beállítását, ezáltal változtatva a hőátadási területet és a térfogategységenkénti légáramlás jellemzőit.

Állítható méretek és tűrések

A megmunkálási tűrések ±0,02 mm-en belül szabályozhatók, hogy megfeleljenek a hűtőborda és a hőt előállító alkatrészek közötti összeszerelési követelményeknek.

Erőteljes elektronikai ipar:Hővezetésre és -elvezetésre használják olyan eszközökben, mint az IGBT modulok és egyenirányítók az eszközök működési hőmérséklet-tartományának szabályozására.

Kommunikációs berendezések ipar:A bázisállomási teljesítményerősítő modulokban használják a hő átvitelére a nagy teljesítménysűrűségű területekről a környezetbe légkonvekciós utakon keresztül.

LED világítási ipar:LED chip alapfelületek hőelvezetésére, a csatlakozási hőmérsékleten keletkező hő elvezetésére és a hőfelhalmozódás csökkentésére szolgál.

Ipari vezérlőberendezések:Hőszabályozási összetevőként használják a meghajtókban és a vezérlőegységekben, hogy a belső hőt{0}}termelő alkatrészekből a külső levegőbe terjesszék a hőt.

Számítógép-felszerelés ipar:Helyi hőelvezető szerkezetként használják a hőleadáshoz és -leadáshoz a processzor vagy a tápegység területén.