Réz uszonyos hűtőborda

A Copper Skived Fin Heat Sink nagy-tisztaságú réz felhasználásával készül, és széles körben használják hőelvezetésre nagy hőáram-sűrűségű elektronikus eszközökben, például szerverekben, tápegységekben, IGBT-ben, kommunikációs berendezésekben és nagy{1}}teljesítményű LED-ekben.

Magas hővezetőképesség

A réz hővezető képessége megközelítőleg 400 W/m·K, lényegesen magasabb, mint az alumínium.

Nagy{0}}sűrűségű bordaszerkezet

A skiving eljárás lehetővé teszi a 0,1–0,3 mm vékony bordákat és a 0,3–1,0 mm közötti uszonytávolságot.

Alacsony hőállóságú szerkezet

A bordák és az alaplemez egybe van öntve, kiküszöbölve a hegesztett vagy ragasztott felületeket, és csökkentve a felületek hőellenállását.

Nagy{0}}tisztaságú réz anyag:C1100/T2 réz felhasználásával (tisztaság 99,9%-nál nagyobb vagy egyenlő), kiváló hővezető képességet biztosítva.

Síelés:A folytonos bordákat közvetlenül a rézhordozóból alakítják ki precíziós szerszámok segítségével, így ultra-vékony, nagy-sűrűségű hőleadó szerkezetet érnek el.

CNC precíziós megmunkálás:Az alaplap méreteinek, rögzítési furatainak és érintkezési felületeinek nagy-precíziós megmunkálása csökkenti az érintkezési hőellenállást.

Felületkezelés:A korrózióállóság javítása és az élettartam meghosszabbítása érdekében nikkelezési, passziválási vagy antioxidációs kezelések állnak rendelkezésre-.

Minőségellenőrzés:A termék konzisztenciájának és megbízhatóságának biztosítása érdekében méretellenőrzést, síksági vizsgálatot és szemrevételezést végeznek.

Testreszabható méret

Támogatja a hűtőborda hosszának, szélességének és vastagságának testreszabását.

Testreszabható uszony szerkezet

Testreszabható borda magasság, vastagság, távolság és mennyiség.

Testreszabható alaplemez szerkezet

Támogatja a rögzítőfuratokat, menetes furatokat, süllyesztett furatokat és érintkezőfelületek megmunkálását.

Testreszabható felületkezelés

Olyan lehetőségeket kínál, mint a nikkelezés, az ónozás és az antioxidáns kezelés-.