Bevezetés

A rézbordás hűtőbordákat úgy alakítják ki, hogy C1100 tiszta réz lemezeket vágnak, raknak össze és rögzítenek egy alaplemezhez. Hővezetésre és hőelvezetésre használják nagy-teljesítményű elektronikus eszközökben, ipari berendezésekben és nagy hőáram-sűrűségű rendszerekben.

Specifikáció

Termék neve	Hűtőborda
Az indulat	T3 - T8
Tolerancia	±0,02 mm
Végső	Zsírtalanítás, eloxálás, homokfúvás, festés, krómozás és lézeres jelölés.
Tesztelő berendezések	Mérőműszer, projektor, CMM, magasságmérő, mikrométer, menetmérők, féknyergek, tűmérő stb.
Ellenőrzés	100% minőségellenőrzés, minden tétel ellenőrzését biztosítja

Jellemzők

Magas hővezetőképesség

A C1100 tiszta réz hővezető képessége megközelítőleg 390-400 W/m·K, lehetővé téve a gyors hőátadást az alaplemezről a borda felületére, felgyorsítva a hőleadást.

Nagy felületű hőleadó szerkezet

Az egyetlen borda vastagsága 0,5–1,0 mm, 15–60 bordával 2–6 mm-es osztásközzel egymásra rakva, számos, levegővel érintkező bordafelületet létrehozva, közvetlenül növelve a hőcserélő területet.

Folyamatos hővezetési út

Az alaplemez vastagsága 4-6 mm, a bordák keményforrasztással vagy hegesztéssel vannak rögzítve, biztosítva a zavartalan hővezetési utat az alaplemeztől a bordákig, csökkentve a helyi túlmelegedést.

Stacked Fin Heat Sink

Alkalmazások

Nagy{0}}teljesítményű LED-es világítási rendszerek:LED-lámpák hőelvezetésére, a csatlakozási hőmérséklet szabályozására és a fényforrás élettartamának meghosszabbítására használják.

Teljesítmény elektronika:IGBT-modulok, teljesítmény-átalakítók és teljesítmény-egyenirányító modulok hőkezelésére használják.

Számítógép és szerver processzorok:CPU-k, GPU-k és nagy{0}}teljesítményű számítási modulok hőelvezetésére szolgál.

Ipari vezérlőrendszerek:PLC-k, motoros hajtások és beágyazott elektronikus eszközök hőelvezetésére használják.

Megújuló energiát hasznosító berendezések:Nagy teljesítményű{0}}modulokhoz, például fotovoltaikus inverterekhez és szélenergia-szabályozókhoz használják.

Repülési és egészségügyi felszerelések:Alkalmas olyan elektronikus alkatrészekhez, amelyek szigorú hőelvezetési követelményekkel rendelkeznek folyamatos működési környezetben.

GYIK

K: Mi a különbség a réz és alumínium bordás hűtőbordák között?

V: A réz hővezető képessége megközelítőleg kétszerese az alumíniumnak, ami alacsonyabb csatlakozási hőmérsékletet tesz lehetővé ugyanabban a térfogatban. Ez azonban nehezebb és drágább, ezért az anyagválasztást a rendszerkövetelmények alapján kell elvégezni.

K: Hogyan határozható meg a borda vastagsága és száma?

V: A hőellenállást a teljesítmény, a megengedett csomóponti hőmérséklet és a légáramlási feltételek alapján számítják ki. 0,5-1,0 mm-es bordavastagság és 15-60 borda kombinációja választható.

K: Alkalmas természetes konvekciós hűtésre?

V: Igen, a 2-6 mm-es bordatávolságú légcsatornák kialakításával a hőellenállás kiszámítható és a természetes vagy kényszerkonvekciós viszonyokhoz igazítható.

K: Szükséges-e hővezető interfész anyag az alaplemez és a hőforrás között?

V: Hővezető zsírt vagy hővezető betétet általában használnak a hőforrás és az alaplemez között, hogy csökkentsék az érintkezési hőellenállást és biztosítsák a sima hővezetést a bordák felé.

Népszerű tags: halmozott réz bordás hűtőborda, Kína halmozott rézbordás hűtőborda gyártók, beszállítók, Alumínium hajtogatott bordás hűtőborda, Alumínium forrasztott hűtőborda, CNC megmunkált hűtőborda, Rézkötésű fin hűtőborda, Réz hajtogatott fin hűtőborda, Réz cipzáras hűtőbordák

Réz halmozott bordás hűtőborda

Bevezetés

Specifikáció

Jellemzők

Alkalmazások

GYIK