Hidegen kovácsolt réz hűtőborda

A hidegen kovácsolt réz hűtőborda egy hőleadó alkatrész, amelyet nagy{0}}tisztaságú réz szobahőmérsékleten, hidegkovácsolási eljárással történő préselésével alakítanak ki. Az elektromos készülékek által termelt hőt a hőforrásból a hőleadó borda területére vezeti, és a hőt levegőn vagy folyékony közegen keresztül bocsátja ki.

Nagy{0}}sűrűségű réz magas hővezető képességgel

A C110 nagy tisztaságú-rezet hidegkovácsolási eljárással préselik, ami egy szorosan tömörített fémszemcsés szerkezetet eredményez, amelynek hővezető képessége körülbelül 385–400 W/m·K. Ez elősegíti a gyors hőelvezetést a hőforrásból a borda felületére, 4-7 fokkal csökkentve a helyi hőmérsékletkülönbségeket.

Komplex geometriai uszony kialakítás

A hidegkovácsolás lehetővé teszi több irányú, változó magasságú és távolságú bordaszerkezetek létrehozását. A bordatávolság 0,5-3 mm tartományban állítható, növelve a levegővel vagy folyadékkal való érintkezési felületet és javítva az általános hőcserélő kapacitást.

A mechanikai szilárdság és a korrózióállóság kiegyensúlyozása

A hidegkovácsolási eljárás során a rézanyag sűrűsödik, így 120-150 MPa hajlítószilárdság érhető el, miközben a réz korrózióállósága megmarad. A bordák kevésbé hajlamosak a deformációra a kezelés és a szerelés során.

Nagy{0}}teljesítményű félvezető eszközök:Olyan modulokban használják, mint a CPU-k, GPU-k és IGBT-k, hogy a hőt a nagy -hősűrűségű helyekről- a hűtőbordákba tereljék.

LED világítási rendszerek:LED-es világítási modulokban használják, hogy a chipről a hőt a hűtőbordákba továbbítsák, és szabályozzák a csomópont hőmérsékletét.

Ipari teljesítményelektronika:Nagy{0}}terhelésű berendezésekben, például inverterekben és motoros meghajtómodulokban használják, hogy gyorsan elvezessék a hőt a maghőt előállító alkatrészekből{1}}.

Kommunikációs berendezések:A bázisállomások teljesítményerősítőiben és jelfeldolgozó moduljaiban használják, hogy egyenletes hőátadást érjenek el a nagy{0}}teljesítményű hőforrásokból.

Orvosi elektronika:A kompakt orvosi eszközök belső hőelvezetésére használják, hogy a hőt a nagy{0}}teljesítményű eszközökről a levegő vagy a hűtőfolyadék felületére irányítsák.